Moduł wyświetlacza telefonu komórkowego Sztywna, elastyczna płytka drukowana

Moduł wyświetlacza telefonu komórkowego Rigid-Flex PCB to krytyczny nośnik połączeń umożliwiający wysoką integrację, wysoką niezawodność i możliwość składania w nowoczesnych modułach wyświetlaczy smartfonów. Wykorzystując strukturę kompozytową, w której sztywne obszary zabezpieczają komponenty, a elastyczny obszar ulega dynamicznemu zginaniu, zapewnia stabilność obwodu, integralność sygnału i trwałość mechaniczną w ograniczonej przestrzeni. Jest to podstawowy czynnik technologiczny umożliwiający tworzenie cieńszych i lżejszych urządzeń.

Co to jest sztywna elastyczna płytka drukowana modułu wyświetlacza telefonu komórkowego?

Moduł wyświetlacza telefonu komórkowego Sztywna elastyczna płytka drukowana to podstawowy element elektroniczny używany w nowoczesnych smartfonach do łączenia ekranu wyświetlacza z płytą główną. Łączy w sobie cechy sztywnych i elastycznych płytek PCB (FPC), umożliwiając tworzenie układów obwodów o dużej gęstości i mechaniczne składanie w ograniczonych ograniczeniach przestrzennych.

Elementy konstrukcyjne

1. Sekcja sztywna (sztywna płytka PCB)

Zapewnia stabilną konstrukcję nośną, mieszczącą najważniejsze chipy, złącza i układy scalone sterowników.

Zapewnia wytrzymałość mechaniczną i długoterminową niezawodność modułu wyświetlacza.

2. Sekcja elastyczna (elastyczna płytka drukowana / FPC)

Zginany i składany, używany do tworzenia połączeń między ekranem wyświetlacza a płytą główną w ograniczonych przestrzeniach.

Obsługuje układy trójwymiarowe, zmniejsza liczbę złączy i zwiększa integralność sygnału.

3. Sztywna i elastyczna konstrukcja

Płynnie integruje sekcje sztywne i elastyczne na jednej płycie.

Oferuje rozwiązanie obwodów, które jest jednocześnie stabilne i elastyczne, ułatwiając projektowanie ultracienkich urządzeń.

Struktura podstawowa i funkcje:

1. Trasowanie 3D: Elastyczną część można złożyć lub zgiąć jak papier, w pełni wykorzystując pionową przestrzeń wewnątrz telefonu do złożenia komponentów, takich jak układ scalony sterownika, z tyłu ekranu, umożliwiając w ten sposób wyjątkowo wąskie ramki lub nawet projekty pełnoekranowe bez ramek. Ułatwia to projektowanie ultracienkich smartfonów.

2. Sztywno-elastyczna płytka stosowana w modułach wyświetlaczy jest kluczowym elementem łączącym układ scalony sterownika wyświetlacza z płytą główną. Łączy w sobie podatność na zginanie elastycznych obwodów ze stabilnością sztywnych płyt, tworząc podstawę do osiągnięcia wysokiego współczynnika ekranu do obudowy oraz cienkich, lekkich konstrukcji.

Kluczowe zalety wydajności:

1. Redukcja grubości: Eliminuje grubość złączy i zbędnych warstw wierzchnich sztywnych płyt, co skutkuje cieńszą ogólną konstrukcją w porównaniu do rozwiązań dyskretnych.

2. Doskonała integralność sygnału: wykorzystuje techniki okablowania o dużej gęstości (np. routing par różnicowych) i materiały o niskich stratach dielektrycznych, aby stabilnie przesyłać strumienie danych obrazu z dużą szybkością (obsługując wideo 4K/8K), skutecznie tłumiąc tłumienie sygnału i zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając bezstratną transmisję danych obrazu o małych opóźnieniach z niskim opóźnieniem.

3. Odporność na zakłócenia: W porównaniu z długimi, elastycznymi kablami, płyty sztywnie elastyczne skracają ścieżki sygnałowe i mogą skutecznie izolować zakłócenia elektromagnetyczne poprzez zalewanie miedzią lub folie ekranujące.

4. Integralność strukturalna: Połączenia pomiędzy sekcjami sztywnymi i elastycznymi powstają w wyniku wewnętrznego osadzania chemicznego i powlekania, a nie połączeń lutowanych. To sprawia, że ​​odporność na zginanie na złączu jest znacznie większa niż w przypadku tradycyjnych rozwiązań typu „FPC + złącze” lub „FPC lutowane na sztywnej płycie”.

5. Wysoka odporność na wstrząsy: Zintegrowana konstrukcja minimalizuje ryzyko uszkodzenia złącza lutowniczego, zapewniając stabilną transmisję sygnału nawet podczas upadków lub wibracji.

6. Obsługuje dynamiczne zginanie: w składanych telefonach wytrzymuje ponad 400 000 powtarzających się zgięć, zachowując jednocześnie parametry elektryczne.

Kluczowe parametry techniczne:

1. Parametry strukturalne:

Liczba i struktura warstw: Zwykle 4-6 warstw, konstrukcja „sztywna i elastyczna”.

Grubość: Elastyczny obszar zwykle 0,1-0,2 mm w przypadku ekstremalnej cienkości; grubość powierzchni sztywnej zaprojektowana zgodnie z wymaganiami dotyczącymi montażu i trasowania komponentów.

Minimalny promień zgięcia: może być mniejszy niż 0,5 mm, odpowiedni do ciasnych przestrzeni zginania.

2. Wydajność elektryczna:

Szerokość/przestrzeń linii: 40 μm - 50 μm, spełniająca wymagania dotyczące transmisji sygnału o dużej gęstości.

Kontrola impedancji: Ścisła kontrola impedancji (np. 100 Ω ±10%) dla szybkich sygnałów różnicowych (np. MIPI DSI).

Szerokość pasma transmisji: Obsługuje szybką transmisję danych o wartości kilku Gb/s na kanał, spełniając wymagania dotyczące wyświetlania w wysokiej rozdzielczości i dużej liczbie klatek na sekundę.

3. Materiały i niezawodność:

Podłoże: W sekcji elastycznej można zastosować poliimid (PI) lub wysokowydajny polimer ciekłokrystaliczny (LCP), przy czym ten ostatni oferuje zalety w zakresie ultracienkiości, niskich strat i wytrzymałości na zginanie.

Wytrzymałość na zginanie: Wymagana żywotność przy zginaniu dynamicznym > 400 000 cykli.

Temperatura pracy: -30°C do +85°C, spełniająca rygorystyczne wymagania dotyczące środowiska użytkowania elektroniki użytkowej.

Scenariusze zastosowań

Ten produkt stanowi podstawowe rozwiązanie do łączenia i obsługi nowoczesnych systemów wyświetlaczy smartfonów, obsługujące przede wszystkim wysokiej klasy ekrany telefonów (zwykle poniżej 6,7 cala), umożliwiające kompaktowe układanie i wysoką jakość transmisji sygnału.

Nasza propozycja wartości

Specjalizujemy się w dostarczaniu wiodących w branży rozwiązań w zakresie płyt sztywnych i elastycznych do łączenia wyświetlaczy w sektorze telefonów komórkowych. Oferujemy nie tylko standaryzowane produkty o wysokiej niezawodności, ale także posiadamy duże możliwości w zakresie wspólnego projektowania, optymalizacji symulacji i rozwoju niestandardowego. Wspierani przez głęboką wiedzę specjalistyczną w zakresie precyzyjnego przetwarzania obwodów, materiałoznawstwa, symulacji termicznej i analizy integralności sygnału, blisko współpracujemy z klientami, aby zapewnić wsparcie całego procesu – od projektu koncepcyjnego po masową produkcję – dostosowane do konkretnych projektów identyfikatorów, architektur układania i docelowych parametrów wydajności wyświetlaczy. Zależy nam na wykorzystaniu innowacyjnej inżynierii, aby pomóc klientom przekraczać granice przestrzeni i wydajności w systemach wyświetlaczy smartfonów, tworząc wyraźniejsze i stabilniejsze wrażenia wizualne, co czyni nas zaufanym głównym partnerem w zakresie komponentów.

Skontaktuj się z nami

W celu uzyskania dalszych szczegółów produktu lub omówienia możliwości współpracy prosimy o kontakt:

Ding Rui (Terry Ding), wiceprezes

Tel:+86-18750290300

E-mail:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), menedżer biznesowy

Tel:+86-15959382432

E-mail:yhwang@hon-flex.com

Sieć:https://www.hongflex.com