Czujnik kluczyka po stronie telefonu komórkowego, sztywna, elastyczna płytka drukowana

Czujnik klucza bocznego telefonu komórkowego Honflex Rigid-Flex PCB to zaawansowane rozwiązanie elektroniczne łączące tradycyjne mechaniczne klawisze boczne z najnowocześniejszymi technologiami PCB o sztywnej elastyczności i FPC. Zaprojektowany dla producentów i nabywców smartfonów, obsługuje wykrywanie nacisku, dotykowe sprzężenie zwrotne i rozpoznawanie odcisków palców. Ten podstawowy komponent umożliwia tworzenie ultracienkich, lekkich, wodoodpornych i pyłoszczelnych konstrukcji, zapewniając jednocześnie estetykę i wysoką niezawodność nowoczesnych urządzeń mobilnych.

Struktura podstawowa i funkcje:

Obszar sztywny: przeznaczony do montażu podstawowych układów czujników (np. układów scalonych wykrywających ciśnienie), obwodów sterujących, złączy i innych komponentów wymagających stabilnego wsparcia mechanicznego.

Flex Area: Działa jak most łączący boczny obszar klawiszy z płytą główną, zdolny do zginania. Co ważniejsze, sam ten obszar można zaprojektować jako elastyczny obszar wykrywania, który bezpośrednio wykrywa ciśnienie.

Obszar usztywnień/guzików: W miejscach wymagających kontaktu zewnętrznego zazwyczaj umieszcza się blachy ze stali nierdzewnej lub usztywniacze FR4. Przenoszą one nacisk palców, zapewniają wyraźne wsparcie fizyczne i zapobiegają uszkodzeniom płytki drukowanej.

Kluczowe zalety wydajności:

Wysoka czułość i dotyk 3D: wykorzystuje precyzyjnie zaprojektowany obwód wykrywania pojemnościowego, obsługujący wykrywanie nacisku i rozpoznawanie gestów. Użytkownicy mogą wykonywać takie czynności, jak regulacja głośności lub włączanie/wyłączanie zasilania, po prostu dotykając określonych obszarów w środkowej części telefonu, zapewniając nowoczesne wrażenia dotykowe.

Ekstremalna cienkość i elastyczność: grubość elastycznej sekcji można regulować z dokładnością do 0,1 mm, idealnie dopasowując się do zakrzywionych konturów środkowej ramki telefonu. W sztywnych sekcjach znajdują się układy scalone sterowników i komponenty pasywne, co zapewnia wysoką integrację i oszczędność przestrzeni wewnętrznej.

Wysoka niezawodność i uszczelnienie: W oparciu o konstrukcję bez otworów mechanicznych, w połączeniu z technologią ekranowania EMI i wodoodpornymi warstwami wierzchnimi, boczny obszar klawiszy osiąga stopień wodoodporności IP68. Taka konstrukcja skutecznie zapobiega fałszywemu wyzwalaniu i zakłóceniom sygnału, poprawiając ogólną integralność strukturalną telefonu.

Kluczowe parametry techniczne:

Struktura produktu: konstrukcja sztywna i elastyczna 1+N+1 lub 2+N+2

Grubość płyty: Powierzchnia elastyczna: 0,12 mm ± 0,02 mm; Obszar sztywny: 0,3 mm - 0,6 mm

Minimalna szerokość/odstęp linii: 0,05 mm / 0,05 mm

Typ czujnika: wykrywanie pojemności wzajemnej/pojemności własnej

Temperatura pracy: -40°C do +85°C

Scenariusze zastosowań

Ten produkt nadaje się przede wszystkim do bocznych przycisków zasilania, przycisków głośności i przycisków naramiennych do gier we flagowych smartfonach, wytrzymałych telefonach i telefonach składanych.

Nasza propozycja wartości

Specjalizujemy się w dostarczaniu wiodących w branży rozwiązań w zakresie płyt sztywnych i elastycznych do zastosowań w zakresie mobilnego wykrywania kluczy. Oferujemy nie tylko standaryzowane produkty o wysokiej niezawodności, ale także posiadamy duże możliwości w zakresie wspólnego projektowania, optymalizacji symulacji i rozwoju niestandardowego. Wspierani przez głęboką wiedzę specjalistyczną w zakresie precyzyjnego przetwarzania obwodów, materiałoznawstwa i analizy integralności sygnału, blisko współpracujemy z klientami, aby zapewnić pełne wsparcie procesu – od projektu koncepcyjnego po masową produkcję – dostosowane do konkretnych projektów identyfikatorów i architektur układania. Zależy nam na wykorzystaniu innowacyjnej inżynierii, aby pomóc klientom przekraczać granice przestrzeni i wydajności smartfonów, co czyni nas zaufanym partnerem w zakresie kluczowych komponentów.

Często zadawane pytania

1. Co to jest sztywna, elastyczna płytka drukowana z bocznym czujnikiem Honflex do telefonu komórkowego?

To ultracienka, precyzyjna płytka PCB łącząca sztywne i elastyczne obwody, zastępująca mechaniczne klawisze boczne funkcjami czułymi na nacisk, dotykowymi i wodoodpornymi.

2. Jakie funkcje oferuje?

Płyty Honflex zapewniają lekką, bezszwową, pyłoszczelną i wodoodporną konstrukcję o wysokiej niezawodności i opcjonalnym wykrywaniu odcisków palców.

3. Kto może z niego korzystać?

Producenci smartfonów, ODM i dostawcy komponentów poszukujący trwałych i precyzyjnych kluczowych rozwiązań.

4. Czy dostępna jest personalizacja?

Tak, Honflex obsługuje projekty dostosowane do indywidualnych potrzeb pod względem rozmiaru, kształtu, funkcji czujnika i integracji z urządzeniami mobilnymi.

5. Dlaczego warto wybrać Honflex?

Dzięki specjalistycznej wiedzy w zakresie projektowania o dużej gęstości, precyzji na poziomie mikronów i współsymulacji termomechaniczno-elektrycznej, Honflex zapewnia wysoką integralność sygnału i jakość na poziomie światowej marki.

Skontaktuj się z nami

W celu uzyskania dalszych szczegółów produktu lub omówienia możliwości współpracy prosimy o kontakt:

Ding Rui (Terry Ding), wiceprezes

Tel:+86-18750290300

E-mail:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), menedżer biznesowy

Tel:+86-15959382432

E-mail:yhwang@hon-flex.com

Sieć:https://www.hongflex.com