Moduł czujnika odcisków palców w tablecie Sztywna, elastyczna płytka drukowana

Moduł czujnika odcisków palców w tablecie Rozwiązanie ze sztywną elastyczną płytką drukowaną – Honflex

Honflex jest niezawodnym chińskim producentem i dostawcąModuł czujnika odcisków palców w tablecie Sztywna, elastyczna płytka drukowana, dostarczając rozwiązania o wysokiej wydajności dla projektów tabletów OEM/ODM. Nasze sztywne i elastyczne płytki PCB pełnią rolę krytycznych pomostów pomiędzy płytą główną a modułami funkcjonalnymi, umożliwiając kompaktowe prowadzenie obwodów 3D w ograniczonej przestrzeni urządzenia.

Podstawowe aplikacje

• Połączenie wyświetlacza z płytą główną:Zintegrowana sztywna i elastyczna konstrukcja zmniejsza ilość złączy. Elastyczne sekcje prowadzą przez wąskie przestrzenie, podczas gdy sztywne obszary wspierają komponenty przetworników.
• Moduł czujnika odcisków palców:Idealny do projektów odcisków palców z bocznymi przyciskami. Sztywna część umożliwia precyzyjne umiejscowienie czujnika, natomiast elastyczny obwód zapewnia stabilną transmisję sygnału do płyty głównej.
• Przyciski boczne i interfejsy:Klawisze zasilania, przyciski głośności i płyty pomocnicze typu C wykorzystują kompaktowe, sztywne i elastyczne płytki PCB do bezpiecznego montażu i wydajnego przesyłania sygnału.
• Ładowanie anteny i rysika:Elastyczne układy optymalizują prowadzenie anten, a sztywne sekcje stabilizują układy scalone i komponenty magnetyczne.

Kluczowe zalety

• Optymalizacja przestrzeni:Elastyczne obwody umożliwiają routing 3D, maksymalizując przestrzeń wewnętrzną i obsługując ultracienkie konstrukcje tabletów.
• Wysoka niezawodność:Zredukowane złącza i zintegrowana konstrukcja poprawiają trwałość, odporność na wibracje i długoterminową stabilność.
• Integralność sygnału:Ekranowanie EMI i zoptymalizowane uziemienie zapewniają stabilną transmisję sygnału odcisków palców przy minimalnych zakłóceniach.
• Wydajny montaż:Mniej komponentów upraszcza procesy SMT, zmniejsza liczbę błędów i poprawia wydajność produkcji.
• Absorpcja tolerancji:Elastyczne sekcje dostosowują się do rozbudowy akumulatora i zmian konstrukcyjnych, utrzymując niezawodne połączenia.

Kluczowe parametry techniczne:

1. Parametry strukturalne:

Grubość przekroju sztywnego: ograniczona przez opakowanie wiórów i komponentów, typowe grubości to 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm itd.

Elastyczna grubość przekroju: Dążenie do ekstremalnej cienkości, zwykle od 0,12 mm do 0,3 mm, aby zapewnić podatność na zginanie.

Warstwy przekroju sztywnego: w zależności od złożoności sygnału mogą mieć 4, 6, 8 lub więcej warstw.

Elastyczne warstwy przekroju: Zwykle 1-2 warstwy, maksymalnie 4 warstwy (biorąc pod uwagę wymagania dotyczące wytrzymałości na zginanie).

Stabilność wymiarowa: Szybkość rozszerzania/kurczenia należy kontrolować do bardzo niskiego poziomu (np. w granicach 0,05%), aby zapewnić dokładność wyrównania złącza sztywny-giętki.

2. Wydajność elektryczna:

Minimalna szerokość/odstęp ścieżek: Zazwyczaj wymagane są obwody cienkiej linii 3 mil/3 mil (0,075 mm) lub nawet 2 mil/2 mil.

Minimalna średnica przelotki i podkładka: W przypadku płytek PCB HDI (High-Density Interconnect) średnica mikroprzelotek wynosi zazwyczaj 0,1 mm lub mniej.

Kontrola impedancji: Typowe wartości docelowe to 50 Ω (single-ended), 90 Ω (różnicowe, np. USB) i 100 Ω (różnicowe, np. HDMI, MIPI) ±10%.

Pasmo transmisji: Obsługuje szybką transmisję danych o szybkości wielu Gb/s na kanał, spełniając wymagania dotyczące obrazowania o wysokiej rozdzielczości i dużej liczbie klatek na sekundę.

Temperatura robocza: waha się od -20°C do +70°C, spełniając rygorystyczne wymagania dotyczące środowiska użytkowania elektroniki użytkowej.

Gięcie dynamiczne: Przy promieniu gięcia R=0,5 mm wytrzymałość na zginanie dynamiczne wynosi ≥50 000-100 000 cykli.

Scenariusze zastosowań

Główne zastosowania sztywnych i elastycznych płytek PCB w tabletach skupiają się na kluczowych obszarach wymagających dynamicznego zginania, trójwymiarowego trasowania lub lokalizacji o ograniczonej przestrzeni:

1. Połączenie pomiędzy panelem wyświetlacza i płytą główną

To najbardziej klasyczny scenariusz aplikacji na tabletach. Wyświetlacz wymaga znacznej transmisji danych (np. sygnałów wideo, sygnałów dotykowych) z płytą główną, podłączając do płyty głównej wyświetlacze LCD lub OLED.

2. Moduły linii papilarnych

Moduł linii papilarnych jest zwykle zintegrowany pod przyciskiem zasilania lub w dedykowanym obszarze przycisku fizycznego. Biorąc pod uwagę niezwykle ograniczoną przestrzeń wewnętrzną tabletu, sztywne i elastyczne płytki PCB umożliwiają podłączenie czujnika odcisków palców (część sztywna) bezpośrednio do procesora płyty głównej za pośrednictwem elastycznych płytek drukowanych (część elastyczna). Zapewnia to nieodłączną, sztywną stabilność czujnika, a jednocześnie umożliwia elastyczne prowadzenie wokół akumulatorów lub innych komponentów, oszczędzając wewnętrzną przestrzeń do układania.

3. Obwody zarządzania baterią i energią

Połączenie między płytkami zabezpieczającymi akumulatory a głównymi układami zarządzania energią (PMIC).

Nasza wartość i zaangażowanie

Specjalizujemy się w dostarczaniu wiodących w branży rozwiązań adapterów/sztywno-elastycznych PCB dla sektora mobilnego. Oprócz standardowych produktów o wysokiej niezawodności, posiadamy silne możliwości wspólnego projektowania, optymalizacji symulacji i niestandardowe możliwości rozwoju. Dzięki głębokiej wiedzy specjalistycznej w zakresie precyzyjnego przetwarzania obwodów, materiałoznawstwa, symulacji termodynamicznej i analizy integralności sygnału, możemy ściśle współpracować z klientami, aby zapewnić pełne wsparcie procesu, od projektu koncepcyjnego po dostawę do masowej produkcji, dostosowanej do konkretnych projektów ID, architektur stosowych i celów w zakresie wydajności obrazowania. Zależy nam na pomaganiu klientom w przełamywaniu ograniczeń przestrzennych i wydajnościowych mobilnych systemów obrazowania dzięki innowacyjnej technologii inżynieryjnej, tworząc wyraźniejsze, stabilniejsze i bardziej innowacyjne doświadczenia związane z fotografowaniem. Jesteśmy Twoim zaufanym partnerem w zakresie podstawowych komponentów.

Dlaczego warto wybrać Honflex

• Profesjonalna fabryka sztywnych i elastycznych płytek PCB w Chinach
• Wsparcie dostosowywania OEM/ODM
• Konkurencyjne ceny dla odbiorców hurtowych
• Stabilna jakość dzięki zaawansowanej, precyzyjnej produkcji

Skontaktuj się z nami

Aby uzyskać więcej szczegółów produktu lub omówić współpracę:

Prosimy o zadawanie pytań.

Łączność:

Terry Ding (Ding Rui), wiceprezes

Tel:+86 18750290300

E-mail:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), menadżer biznesowy

Tel:+86 15959382432

E-mail:yhwang@hon-flex.com

Strona internetowa:https://www.hongflex.com